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麦德美爱法新品发布：新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3
麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3，这是新一代高可靠性低温锡膏，针对多种组装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。 ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在 ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多
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利用IPC CFX认证产品清单
《IPC-2591互联工厂数据交换（Connected Factory Exchange，简称CFX）标准》是组装制造行业共同开发的开放标准，它使用安全、全方位的AMQP协议和JSON数据编码，使即插 ...查看更多
PCB行业如何吸引高质量人才——详谈IPC亚洲实习生项目
近日，PCB007采访IPC亚洲区总裁肖茜女士,就其推出的“IPC亚洲实习生项目”进行了深入探讨，就目前项目进展情况以及如何推动行业培养所需专业人才、高质量人才如何才能引入PC ...查看更多
